[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610828813.9 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106971985A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·C·斯贝特;斯蒂芬·R·胡珀 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体管芯电连接到无基岛的引线框架的引线，并且由包封物完全包封以形成半导体封装。制造所述半导体封装的方法牵涉利用第一包封物包封无基岛的引线框架，以使得所述无基岛的引线框架的所述引线的顶部表面从所述第一包封物中暴露。将半导体管芯直接安装到位于所述引线框架的中心区中的所述第一包封物。在所述半导体管芯上的管芯垫与所述引线框架的相应引线的所述顶部表面之间形成导电互连件。利用第二包封物包封所述半导体管芯、导电互连件和所述引线的顶部表面，以使得所述半导体管芯夹在所述第一和第二包封物之间，因此隔离所述半导体管芯与封装应力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包括：提供引线框架，所述引线框架由导电片形成，具有从引线框架边界向所述引线框架的中心区延伸的多个引线的；利用第一包封物包封所述引线框架，以使得每一个所述引线的顶部表面从所述第一包封物中暴露；将半导体管芯安装在位于所述引线框架的所述中心区中的所述第一包封物上；在所述半导体管芯上的管芯垫和所述多个引线的相应者的所述顶部表面之间形成导电互连件；以及利用第二包封物包封所述半导体管芯、所述导电互连件和所述引线的所述顶部表面。
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