[发明专利]具有侧面端口的MEMS传感器和其制造方法有效
申请号: | 201610832295.8 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN106946214B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 查德·S·道森;斯蒂芬·R·胡珀;李丰园;阿尔温德·S·萨利安 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种MEMS传感器封装,MEMS传感器封装包括MEMS管芯,MEMS管芯包括具有在其上形成的传感器的基板和耦合到基板的顶盖层。顶盖层具有上覆于传感器所驻留的基板区的空腔。端口在空腔和MEMS管芯的侧壁之间延伸,并使流体能够进入到所述空腔中。制造方法涉及提供具有在其上形成的传感器的基板结构,提供具有朝内延伸的空腔的顶盖层结构,以及在空腔对之间形成通道。顶盖层结构与基板结构耦合,并且每一通道插入在一对空腔之间。切割过程产生一对传感器封装,传感器封装各自具有通过分割所述通道形成的端口,其中端口在切割期间暴露,在其相应的空腔和所述传感器封装的侧壁之间延伸。 | ||
搜索关键词: | 具有 侧面 端口 mems 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种微机电系统(MEMS)传感器封装,其特征在于,包括:MEMS管芯,所述MEMS管芯包括:具有第一内表面和第一外表面的基板;形成于所述第一内表面上的MEMS传感器;以及具有第二内表面和第二外表面的顶盖层,其中所述顶盖层的所述第二内表面耦合到所述基板的所述第一内表面,所述顶盖层包括从所述第二内表面朝内延伸并上覆于所述基板的所述第一内表面的区的空腔,所述MEMS传感器驻留在所述基板的所述第一内表面的所述区处的所述空腔中,并且端口在所述空腔和所述MEMS管芯的侧壁之间延伸,所述侧壁在所述基板的所述第一外表面和所述顶盖层的所述第二外表面之间延伸。
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