[发明专利]基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201610832984.9 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107845610B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 开曼群岛KY1-1205大开曼*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制作方法。基板结构包括：一金属基板；一第一连接层，设置于金属基板的一表面上；一金属核心层，设置于第一连接层的一表面上，其具有一开口；一第二连接层，设置于部分的该金属基板的该表面上并位于该开口内；一内接组件，设置于第二连接层的一表面上并位于该开口内，其具有多个电极垫；一介电材料层，设置于金属基板的表面上，用以部分地包覆第一连接层、金属核心层、第二连接层以及内接组件。金属核心层借由金属基板、第一连接层以及第二连接层电性连接前述电极垫的其中之一。 | ||
| 搜索关键词： | 连接层 金属基板 金属核心层 基板结构 开口 电极垫 内接 电材料层 电性连接 包覆 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：一金属基板；一第一连接层，设置于部分的该金属基板的一上表面；一金属核心层，设置于该第一连接层的一表面上，且具有一开口；一第二连接层，设置于部分的该金属基板的该上表面并位于该开口内；一内接组件，设置于该第二连接层的一表面上并位于该开口内，且具有多个电极垫；一导电柱层，设置于该金属核心层上及该内接组件的部分电极垫上；一介电材料层，部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层、该内接组件以及该导电柱层；一导线层，设置于该介电材料层以及该导电柱层上；以及一导热绝缘层，设置于该金属基板的下表面，其中，该金属核心层借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接这些电极垫的其中之一，并且该导线层借由该导电柱层电性连接该金属核心层以及该内接组件的部分电极垫。
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