[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201610834235.X | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106941098A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪;王学德;张晋强 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装及其制造方法。其中该半导体封装包括载体基底；半导体晶粒，设置于该载体基底的表面上；多条接合线，将该半导体晶粒连接至该载体基底；绝缘材料，覆盖在该多条接合线上；以及模塑料，覆盖该表面并且封装该半导体晶粒、该多条接合线和该绝缘材料。本发明实施例，可以解决封装工艺期间相邻接合线之间的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：载体基底；半导体晶粒，设置于该载体基底的表面上；多条接合线，将该半导体晶粒连接至该载体基底；绝缘材料，覆盖在该多条接合线上；以及模塑料，覆盖该表面并且封装该半导体晶粒、该多条接合线以及该绝缘材料。
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