[发明专利]划片设备和划片方法有效
| 申请号： | 201610835688.4 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107205318B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 崔汉铉;梁成洙;张喜童;金善根;姜容佑;金映澈 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;李英艳 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种根据本发明的示例性实施例的划片设备可包括：划片轮，其被构造为在基板上形成划片线；驱动单元，其垂直于基板移动划片轮，且调整将划片轮压靠在基板上的按压力；图像采集单元，图像采集单元采集在基板上形成划片线之后被切割的基板的切割表面的图像；以及控制单元，其基于由图像采集单元采集的图像来测量切割表面的形状，并且当切割表面的形状超出参考范围时，通过控制驱动单元来改变按压力。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种划片方法，其包括步骤：(a)通过用第一按压力将划片轮压靠在第一基板上，在所述第一基板上形成划片线；(b)切割具有在步骤(a)中形成的所述划片线的所述第一基板；(c)采集在步骤(b)中切割的所述第一基板的切割表面的图像；(d)基于在步骤(c)中采集的所述切割表面的图像，测量所述第一基板的切割表面的形状；(e)确定在步骤(d)中测量的所述切割表面的形状是否超出预定参考范围；以及(f)当在步骤(d)中测量的所述切割表面的形状超出所述预定参考范围时，通过用与所述第一按压力不同的第二按压力将所述划片轮压靠在所述第二基板上，在所述第二基板上形成划片线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔工程有限公司，未经塔工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610835688.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
