[发明专利]蚀刻剂组合物,铜基金属层的蚀刻方法,阵列基板制作方法及该方法制作的阵列基板有效
申请号: | 201610839181.6 | 申请日: | 2016-09-21 |
公开(公告)号: | CN106555187B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 权玟廷;鞠仁说;尹暎晋 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 11410 北京市中伦律师事务所 | 代理人: | 石宝忠 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本公开涉及用于金属层的蚀刻剂组合物,用于使用所述组合物蚀刻铜基金属层的方法,用于制作用于液晶显示装置的阵列基板的方法,和用于使用所述制作方法制作的用于液晶显示装置的阵列衬底,其中所述用于金属层的蚀刻剂组合物包括:(a)磷酸;(b)硝酸;(c)醋酸;(d)含氟化合物;(e)硫酸类化合物;和(f)水,其中所述(e)硫酸类化合物具有pKa值为‑1至5。 | ||
搜索关键词: | 硫酸类化合物 蚀刻剂组合物 液晶显示装置 金属层 制作 醋酸 蚀刻 含氟化合物 铜基金属层 阵列基板 硝酸 磷酸 衬底 | ||
【主权项】:
1.用于金属层的蚀刻剂组合物,包括:/n相对于所述蚀刻剂组合物的总重量,/n(a)10重量%至50重量%的磷酸;/n(b)3重量%至8重量%的硝酸;/n(c)10重量%至60重量%的醋酸;/n(d)0.01重量%至2.0重量%的含氟化合物;/n(e)0.01重量%至10.0重量%的硫酸类化合物;和/n(f)余量的水,/n其中,所述(e)硫酸类化合物是以下化合物中的一种或多种:/n<化学式1>/n
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