[发明专利]各向异性导电膜及其制法、连接体及其制法以及连接方法有效
| 申请号： | 201610840005.4 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106939146B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 佐藤宏一;阿久津恭志 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J9/02;B29C71/04;B32B3/08;B32B3/30;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/38;G02F1/1345;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 及其 制法 连接 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜，包括：第1绝缘性粘接剂层；以及在绝缘性粘接剂中含有导电性粒子的含导电性粒子层，在所述含导电性粒子层与所述第1绝缘性粘接剂层之间含有气泡，有规则地配置所述导电性粒子，有规则地包括所述气泡。
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