[发明专利]一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法

摘要

一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可在导轨上运动的下托机构；上托板固定在底框上，器件托板放置在上托板凹槽内，器件放置在器件托板的安装孔位中；专用夹具的导轨水平放置在通孔器件返修工作台的台面上，移动下托机构使QFN器件的焊盘通过喷涌的熔融锡铅合金波峰，完成去金搪锡。本发明方法适用性强，可用于QFN封装的所有器件在通孔器件返修工作台上进行去金搪锡。

主权项

1.一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具，其特征在于：包括横撑(1)、轨道座(2)、底框(5)、上托板(10)、器件托板(11)、扣件(12)、压片(13)、扣件螺杆(14)、短螺杆(15)、长螺杆(16)、轴承座(9)、开口销(17)和轮轴(3)；横撑(1)和轨道座(2)组成导轨；轮轴(3)安装到轴承座(9)中，且通过开口销(17)对轮轴(3)进行固定，即使用开口销(17)对轮轴(3)定位，再将轴承座(9)安装到底框(5)，组成能够放置在导轨上运动的下托机构；使用长螺杆(16)将上托板(10)固定在下托机构的底框(5)上，上托板(10)内设有凹槽，器件托板(11)放置在上托板(10)的凹槽中，并使用短螺杆(15)固定，器件托板(11)上设有元器件安装孔，使用扣件螺杆(14)将扣件(12)安装在器件托板(11)的元器件安装孔附近，扣件螺杆(14)与扣件(12)之间装有弹簧，扣件(12)上装有压片(13)，可通过调节弹簧的松紧程度，调节装卡元器件时压片(13)提供的预紧力。