[发明专利]一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵

摘要

本发明涉及一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，属微流体输送技术领域。电渗泵结构包括入口流道、密封层、正电极、电渗泵下壳体、导热板、入口腔室、气凝胶泵送通道、出口腔室、负电极、出口流道、电渗泵上壳体。冷却液从入口流道流入电渗泵入口腔室，在电场驱动下通过气凝胶泵送通道通过出口腔室，经出口流道流出电渗泵。与传统电渗泵相比，本发明采用了孔隙率极高、热导率极低的气凝胶材料作为泵送通道，其优点在于：显著增加泵送流量，减少高电压泵送产生的焦耳热向微电子芯片的热反馈，提高散热效率，可广泛适用于如计算机CPU芯片、生物检测芯片、光电转换芯片等微电子芯片的冷却。

主权项

1.一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，包括电渗泵上壳体（11）和电渗泵下壳体（4），所述的电渗泵下壳体（4）的底部设有与需散热的微电子芯片接触的导热板（5），其特征在于，所述的电渗泵上壳体（11）和电渗泵下壳体（4）之间设有出口腔室（8）和入口腔室（6），所述的出口腔室（8）内设有负电极（9），所述的入口腔室（6）内设有正电极（3），所述的出口腔室（8）与入口腔室（6）之间还设有气凝胶泵送通道（7），所述的出口腔室（8）与入口腔室（6）之间通过气凝胶泵送通道（7）分隔。