[发明专利]一种用于晶片、导光板切断的超硬刀

摘要

本发明公开了一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法，其特征在于：包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构，本发明刀具根据使用产品对象设计不同的角度匹配，设计对称角度与非对称角度，防止晶片斜切；且在放大200倍下检查时，刃口无缺口，刃口直线度0.005μm(保证小型化产品充分切断)，角度公差满足+/‑0.5，刃口采用R处理，深冷处理，延长使用寿命至200000次以上。

主权项

1.一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于：包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构，所述非对称部分包括左侧刃口与右侧刃口，所述左侧刃口与刃尖平分线的夹角为β1，β1为2度，所述右侧刃口包括上刃口与下刃口，所述上刃口与刃尖平分线的夹角为β2，β2为2度，所述下刃口与刃尖平分线的夹角为β5，β5为8.5或者9度，所述对称部分与超硬刀本体侧边的夹角为β3、β4，β3、β4为8.5或者9度，所述超硬刀本体与刃口为超微粒超硬钨钢材质。