[发明专利]物理量传感器以及物理量传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201610846981.0 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107010588B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 田中悟 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够良好地防止或减少可动体与基板的粘附的物理量传感器及其制造方法，此外，提供一种具备所述物理量传感器的传感器装置、电子设备以及移动体。物理量传感器(1)具备：底基板(2)；可动部(42)，其以与底基板(2)对置并能够相对于底基板(2)而进行位移的方式被设置；第一固定电极(51)以及第二固定电极(52)，其以与可动部(42)对置的方式被配置在底基板(2)上；多个突起部(6)，其被配置在底基板(2)的可动部(42)侧且被配置于在俯视观察时与可动部(42)重叠的位置处，突起部(6)具有导体层和绝缘层，所述导体层与第一固定电极(51)以及第二固定电极位(52)为相同电位，所述绝缘层相对于导体层而被设置在与底基板(2)相反的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种物理量传感器，其特征在于，具备：基板；可动体，其以与所述基板对置并能够相对于所述基板而进行位移的方式被设置；电极，其以与所述可动体对置的方式被配置在所述基板上；突起部，其被配置在所述基板的所述可动体侧且被配置于在俯视观察时与所述可动体重叠的位置处，所述突起部具有导体层和绝缘层，所述导体层与所述电极为相同电位，所述绝缘层相对于所述导体层而被设置在与所述基板相反的一侧。
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