[发明专利]封装结构

摘要

本发明实施例提供一种封装结构，通过常规工艺在有源芯片背面集成大量的无源器件和再布线层，然后通过堆叠和引线键合的方式实现多个有源芯片与无源器件的集成，不但充分利用了封装结构中有源芯片背面的空白区域，还有效的提高了封装集成度；同时，所集成的无源器件可以通过一层水平方向的金属走线连接到其他芯片的电路结构上，通过引线键合的方式与有源芯片相关信号网络进行电性连接，因此极大地缩短了有源芯片与无源器件之间的信号传输路径，提高了信号完整性。

主权项

一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括引线键合芯片、倒装焊芯片和封装基板：所述倒装焊芯片位于所述引线键合芯片下方，所述封装基板位于所述倒装焊芯片下方；所述引线键合芯片上设置至少一个第一引线键合焊盘，所述至少一个第一引线键合焊盘通过引线键合线与所述封装基板连接；所述引线键合芯片下依次设置第一绝缘介质层、第一金属结构层、第三绝缘介质层、第二金属结构层，所述第二金属结构层和所述第一金属结构层之间设置至少一个金属过孔，所述第二金属结构层下设置M个柱状的金属连接块；所述倒装焊芯片上依次设置第四绝缘介质层、金属互连层、第五绝缘介质层，所述金属互连层由非连续的金属材料组成，所述第五绝缘介质层填充非连续的金属材料形成的空隙；所述第五绝缘介质层上设置N个第二引线键合焊盘；所述金属互连层上设置M+N个穿过所述第五绝缘介质层的垂直通孔，其中M个所述通孔的位置与M个所述金属连接块的位置相对应，所述M个金属连接块插入M个所述通孔中，所述N个第二引线键合焊盘通过N个所述通孔与所述金属互连层电性连接，所述N个第二引线键合焊盘通过引线键合线与所述封装基板连接；所述倒装焊芯片下设置至少一个金属焊球，所述至少一个金属焊球为金属结构且与所述倒装焊芯片的内部电路结构和所述封装基板上表面的金属结构电性连接。