[发明专利]胶粘片和胶粘片施加方法在审
| 申请号： | 201610847597.2 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106916542A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 和田博;椿友纪;楠浦崇央;佐久间航也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J7/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王海川,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及胶粘片和胶粘片施加方法。本发明涉及一种胶粘片，所述胶粘片包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫，其中所述胶粘层被构造为响应于从所述胶粘层剥离所述剥离衬垫而显示跟随变形并且具备具有第一跟随变形高度的第一区域和具有第二跟随变形高度的第二区域，其中所述第一跟随变形高度为所述第一区域中的所述跟随变形的高度尺寸，所述第二跟随变形高度为所述第二区域中的所述跟随变形的高度尺寸，且所述第二跟随变形高度大于所述第一跟随变形高度。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘 施加 方法 | ||
【主权项】：
一种胶粘片，所述胶粘片包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫，其中所述胶粘层被构造为：响应于从所述胶粘层剥离所述剥离衬垫而显示跟随变形并且具备具有第一跟随变形高度的第一区域和具有第二跟随变形高度的第二区域，其中所述第一跟随变形高度为所述第一区域中的所述跟随变形的高度尺寸，所述第二跟随变形高度为所述第二区域中的所述跟随变形的高度尺寸，且所述第二跟随变形高度大于所述第一跟随变形高度。
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