[发明专利]包括芯片启动焊盘的半导体封装

摘要

包括芯片启动焊盘的半导体封装。一种半导体封装包括封装基板以及堆叠在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板可以包括至少一个第一芯片启动指、至少一个第二芯片启动指以及芯片启动焊盘选择指。所述半导体芯片中的每一个包括连接至所述至少一个第一芯片启动指的第一芯片启动焊盘、连接至所述至少一个第二芯片启动指的第二芯片启动焊盘以及连接至所述芯片启动焊盘选择指的芯片启动焊盘选择焊盘。通过施加至所述芯片启动焊盘选择指的信号来选择性地激活所述半导体芯片的所述第一芯片启动焊盘或者所述半导体芯片的所述第二芯片启动焊盘。

主权项

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板具有第一芯片启动指、第二芯片启动指、芯片启动焊盘选择指和芯片选择辅助指，所述第一芯片启动指包括第一指、第二指、第三指和第四指，所述第二芯片启动指包括第一指和第二指；第一半导体芯片，该第一半导体芯片被布置在所述封装基板上并且具有第一芯片启动焊盘的第一焊盘、第二芯片启动焊盘的第一焊盘、芯片启动焊盘选择焊盘的第一焊盘以及芯片选择辅助焊盘的第一焊盘；第二半导体芯片，该第二半导体芯片被布置在所述第一半导体芯片上并且具有所述第一芯片启动焊盘的第二焊盘、所述第二芯片启动焊盘的第二焊盘、所述芯片启动焊盘选择焊盘的第二焊盘以及所述芯片选择辅助焊盘的第二焊盘；第三半导体芯片，该第三半导体芯片被布置在所述第二半导体芯片上并且具有所述第一芯片启动焊盘的第三焊盘、所述第二芯片启动焊盘的第三焊盘、所述芯片启动焊盘选择焊盘的第三焊盘以及所述芯片选择辅助焊盘的第三焊盘；第四半导体芯片，该第四半导体芯片被布置在所述第三半导体芯片上并且具有所述第一芯片启动焊盘的第四焊盘、所述第二芯片启动焊盘的第四焊盘、所述芯片启动焊盘选择焊盘的第四焊盘以及所述芯片选择辅助焊盘的第四焊盘；第一芯片启动连接器的第一连接器，该第一芯片启动连接器的该第一连接器将所述第一芯片启动指的所述第一指电连接至所述第一芯片启动焊盘的所述第一焊盘；所述第一芯片启动连接器的第二连接器，所述第一芯片启动连接器的该第二连接器将所述第一芯片启动指的所述第二指电连接至所述第一芯片启动焊盘的所述第二焊盘；所述第一芯片启动连接器的第三连接器，所述第一芯片启动连接器的该第三连接器将所述第一芯片启动指的所述第三指电连接至所述第一芯片启动焊盘的所述第三焊盘；所述第一芯片启动连接器的第四连接器，所述第一芯片启动连接器的该第四连接器将所述第一芯片启动指的所述第四指电连接至所述第一芯片启动焊盘的所述第四焊盘；第二芯片启动连接器的第一连接器，该第二芯片启动连接器的该第一连接器将所述第二芯片启动焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘二者电连接至所述第二芯片启动指的所述第一指；所述第二芯片启动连接器的第二连接器，所述第二芯片启动连接器的该第二连接器将所述第二芯片启动焊盘的所述第三焊盘和所述第四焊盘二者电连接至所述第二芯片启动指的所述第二指；芯片启动焊盘选择连接器，该芯片启动焊盘选择连接器将所述芯片启动焊盘选择焊盘的所述第一焊盘至所述第四焊盘全部电连接至所述芯片启动焊盘选择指；以及芯片选择辅助连接器，该芯片选择辅助连接器将所述芯片选择辅助焊盘的所述第二焊盘和所述第四焊盘二者电连接至所述芯片选择辅助指，其中，根据施加至所述芯片启动焊盘选择指的信号来选择性地激活所述第一芯片启动焊盘的所述第一焊盘至所述第四焊盘或者所述第二芯片启动焊盘的所述第一焊盘至所述第四焊盘，其中，所述封装基板还包括：第一芯片启动连接端子，该第一芯片启动连接端子连接至所述第一芯片启动指的所述第一指；第二芯片启动连接端子，该第二芯片启动连接端子连接至所述第一芯片启动指的所述第二指；第三芯片启动连接端子，第三芯片启动连接端子连接至所述第一芯片启动指的所述第三指；第四芯片启动连接端子，该第四芯片启动连接端子连接至所述第一芯片启动指的所述第四指；第一路由部，该第一路由部将所述第二芯片启动指的所述第一指电连接至所述第一芯片启动连接端子；以及第二路由部，该第二路由部将所述第二芯片启动指的所述第二指电连接至所述第二芯片启动连接端子。