[发明专利]一种LED灯条及其制造方法

摘要

本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。

主权项

一种LED灯条，包括透明基板，其特征在于：还包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉，且所述底胶层令所述LED晶体底面发出的光线部分被折射至所述底胶层的侧面并从底胶层的侧面射出：其中，所述底胶层所用的封装胶为环氧封装胶，所述环氧封装胶包括A组分胶和B组分胶，所述A组分胶由下列组分组成：环氧树脂混合体100份，所述混合体由10‑15wt％的端羟基聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂、22‑26wt％的对氨基苯酚环氧树脂和59‑68wt％的缩水甘油酯类环氧树脂三种环氧树脂组成，亚磷酸三乙酯6‑8份，邻苯二甲酸二乙酯10‑12份，DOP增塑剂11‑13份，UV‑9紫外线吸收剂3‑5份，γ‑巯丙基三甲氧基硅烷5‑7份，‑400目透明氧化铝填料30‑40份；所述B组分以A组分中环氧树脂混合体100份计由下列组分组成：苯乙烯马来酸酐共聚物2份，2‑苯基咪唑5份，二甲基苄胺4‑6份，环烷油2‑4份，透明白炭黑28‑30份；丙二醇二缩水甘油醚22‑24份；所述底胶层为取A组分胶和B组分胶按照1:1混合，然后混入荧光粉，涂覆基板后于85‑95℃固化30‑50分钟而成。