[发明专利]半导体模块

摘要

本发明提供半导体模块，该半导体模块具有难以因固定于散热片等时被施加的外力破损的构造，并且具备能够将封装体相对于散热片等以足够的面压按压的固定件。该半导体模块具有用于收纳半导体装置的外壳部，和一端与所述外壳部连接的固定部，所述固定部具有：第一延伸部，其一端与所述外壳部连接并向远离所述外壳部的方向延伸而成；第二延伸部，其一端与所述第一延伸部连接并向接近所述外壳部的方向延伸而成，根据外力能够使所述第二延伸部相对于所述第一延伸部的倾斜变化，所述第二延伸部具有：贯通孔，其从所述第二延伸部的正面贯通到所述第二延伸部的背面，突起部，其与所述贯通孔相比位于更靠近所述外壳部一侧且被设置在所述第二延伸部的背面。

主权项

一种半导体模块，其具备：外壳部，其收纳半导体装置，固定部，其一端与所述外壳部连接，所述固定部具有：第一延伸部，其被设置为一端与所述外壳部连接，并向远离所述外壳部的方向延伸，第二延伸部，其被设置为一端与所述第一延伸部连接，并向接近所述外壳部的方向延伸，且根据外力能够改变相对于所述第一延伸部的倾斜，所述第二延伸部具有：贯通孔，其从所述第二延伸部的正面贯通到所述第二延伸部的背面，突起部，其与所述贯通孔相比位于更靠近所述外壳部的一侧且被设置在所述第二延伸部的背面。