[发明专利]铜结晶器表面激光强化涂层制备方法在审
| 申请号： | 201610852006.0 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107868955A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 傅卫;陈国喜;吕春雷 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢工业技术服务有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;B22D11/057 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜结晶器表面激光强化涂层制备方法，本方法首先在铜结晶器表面制备一层电镀层，电镀层为纯镍或镍基合金；采用大功率激光器对电镀层进行逐道搭接扫描重熔，重熔后的镍基电镀层可与铜基体形成牢固可靠的冶金结合，并靠近结合面形成了镍铜固熔过渡层；在此激光重熔层基础上再采用同步送粉激光熔覆法制备镍基或钴基合金工作层；将合金工作层铣加工成光滑表面。本方法克服了传统结晶器铜板表面激光熔覆存在的缺陷，解决了结晶器铜板表面制备激光熔覆层时难以与基体形成可靠冶金结合的难题，提高了结晶器铜板表面的耐磨耐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 表面 激光 强化 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜结晶器表面激光强化涂层制备方法，其特征在于本方法包括如下步骤：步骤一、铜板表面碱洗去除表面油脂，活化后电镀或电刷镀纯镍层或镍基合金层，镀层厚度为0.1～0.5mm；步骤二、采用大功率激光器对电镀层进行逐道搭接扫描重熔，控制调整激光光束扫描速度，保证电镀层熔透从而使激光重熔层与结晶器铜基体形成可靠的冶金连接；步骤三、在激光重熔层上采用同步送粉激光熔覆合金工作层至设定厚度；步骤四、将合金工作层铣加工成光滑表面。
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