[发明专利]软硬复合线路板

摘要

本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板，其包括核心层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一介电层、第二介电层、第一叠加层及第二叠加层。核心层包括第一核心线路层及第二核心线路层。第一覆盖层覆盖部分第一核心线路层，第二覆盖层覆盖部分第二核心线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一介电层覆盖部分第一核心线路层及部分第一覆盖层，第二介电层覆盖部分第二核心线路层及部分第二覆盖层。第一叠加层配置于第一结合层及第一介电层上，第二叠加层配置于第二结合层及第二介电层上。本方案能够改善多层软板在热冲击检验中的信赖性，并不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制。

主权项

一种软硬复合线路板，包括：软性线路板，所述软性线路板包括：核心层，包括具有第一表面及第二表面的核心介电层、第一核心线路层及第二核心线路层，所述第一核心线路层及所述第二核心线路层分别位于所述第一表面及所述第二表面上；第一覆盖层，覆盖部分所述第一核心线路层；第二覆盖层，覆盖部分所述第二核心线路层；第一结合层，覆盖部分所述第一覆盖层；第二结合层，覆盖部分所述第二覆盖层；第一绝缘层，覆盖部分所述第一核心线路层及部分所述第一覆盖层，所述第一绝缘层的厚度相当于所述第一覆盖层及所述第一结合层的厚度；第二绝缘层，覆盖部分所述第二核心线路层及部分所述第二覆盖层，所述第二绝缘层的厚度相当于所述第二覆盖层及所述第二结合层的厚度；第一叠加层，包括第一软板层及第一线路层，配置于所述第一结合层及所述第一绝缘层上；以及第二叠加层，包括第二软板层及第二线路层，配置于所述第二结合层及所述第二绝缘层上。