[发明专利]CMP设备抛光头掉片检测方法和系统在审
| 申请号： | 201610854416.9 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106425828A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 孙浩明;路新春;雒建斌;温诗铸;王同庆;李昆;沈攀 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/34;B24B49/16;B24B49/00;B24B55/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CMP设备抛光头掉片检测方法和系统，该方法包括：在抛光头真空抓片的过程以及载片传送的过程中，监测所述抛光头的抓片区域的真空吸附压力；如果所述真空吸附压力超过预定压力阈值，则认定所述抛光头掉片，并控制停止运行所述抛光头。本发明具有如下优点：实时检测抓片区域的压力，并对这些区域的压力变化进行比较分析，以此为条件来判断是否发生掉片，从而避免对抛光头、抛光盘以及挡板造成损伤，提高产能和效率。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 设备 抛光 头掉片 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种CMP设备抛光头掉片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：在抛光头真空抓片的过程以及载片传送的过程中，监测所述抛光头的抓片区域的真空吸附压力；如果所述真空吸附压力超过预定压力阈值，则认定所述抛光头掉片，并控制停止运行所述抛光头。
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