[发明专利]一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法

摘要

本发明涉及一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法。在Mn 3 O 4,Co 3 O 4,Fe 2 O 3中微量掺杂ZnO，混合均匀经过球磨、预烧、喷雾造粒后成型，置于热压炉，通过升温时升压、恒温、恒压1050‑1150℃、10Mpa烧结、降温同时降压；再在瓷体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极。本发明通过升温时升压、恒温时恒压、降温时降压的热压烧结工艺，烧结恒温温度1050‑1200℃，低于1400℃，大大提高了材料的致密度、热传导系数；采用蒸发镀膜工艺制备陶瓷表面电极，表面金属电极与瓷体结合好，提高了热传导系数，进而提高了负温度系数热敏电阻的耗散系数、伏安特性值；提高了可耐受的最大直流电压，使其避免了在大的工作电压冲击下因为散热不良引起的自热现象，提高了热敏电阻温度测量和控制的准确性。

主权项

一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法，其特征在于具体步骤如下：1)制备粉体：将锰、钴、铁元素分别以纳米级分析纯Mn3O4,Co3O4,Fe2O3的形式引入，作为主要原料，各氧化物中Mn、Co、Fe元素比为0.6‑0.9:1.0:0.3，微量掺杂ZnO，ZnO掺入量为Mn3O4,Co3O4,Fe2O3总量的2％‑10％，混合均匀经过球磨、在900℃下预烧2‑4小时后，喷雾，加入PVA溶液造粒，得陶瓷颗粒；2)制备陶瓷基体：陶瓷颗粒常温等静压成型后，置于热压炉内，温度在由常温升至1050‑1150的同时，压力由常压升至10MPa烧结6‑14小时，而后在降温的同时降压至常温、常压，得热敏陶瓷基体；3)制备表面电极：在热敏陶瓷基体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极，所述表面电极为金、银、铜金属中两种金属按比例结合，其中银的重量比为80％，金的重量比为20％或80％，铜的重量比为20％。