[发明专利]伺服器的冷却系统在审
申请号: | 201610866139.3 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN107885294A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 童凯炀;陈虹汝 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司31250 | 代理人: | 袁辉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开伺服器的冷却系统,其包含容置槽、散热装置及壳体。容置槽用以盛装非导电性液体。非导电性液体完全将电子装置浸泡以使电子装置降温。散热装置位于容置槽的上方,用以将非导电性液体产生的热蒸汽冷却。壳体包覆容置槽及散热装置,用以形成密闭空间。当电子装置的温度超过非导电性液体的汽化温度时,非导电性液体将逐渐汽化为热蒸汽。热蒸汽传至散热装置后,热蒸汽凝结为凝结液体。凝结液体会滴落至容置槽中以使非导电性液体的温度保持在汽化温度之下。 | ||
搜索关键词: | 伺服器 冷却系统 | ||
【主权项】:
一种伺服器的冷却系统,其特征在于,包含:一容置槽,用以盛装一非导电性液体,其中所述非导电性液体完全将一电子装置浸泡以使所述电子装置降温;一散热装置,置于所述容置槽的上方,用以将所述非导电性液体产生的热蒸汽冷却;及一壳体,包覆所述容置槽及所述散热装置,用以形成一密闭空间;其中当所述电子装置的一温度超过所述非导电性液体的一汽化温度时,所述非导电性液体将逐渐汽化为所述热蒸汽,所述热蒸汽传至所述散热装置后,所述热蒸汽凝结为一凝结液体,及所述凝结液体滴落至所述容置槽中以使所述非导电性液体的一温度保持在所述汽化温度之下且所述非导电性液体的一液面高度保持稳定。
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