[发明专利]一种用于系统级封装的转接板结构

摘要

本发明涉及一种用于系统级封装的转接板结构，包括由上向下依次层叠设置的顶部布线层、绝缘层和底部布线层，所述顶部布线层的上表面设有多个用于倒装芯片且具有导电性的凸起，底部布线层的下侧面设有多个具有导电性的焊球，所述顶部布线层和底部布线层均具有导电性，所述绝缘层上竖直设于多个导通孔，所述导通孔内填充有导电料，所述顶部布线层通过设于导通孔内的导电料与底部布线层相导通。本发明可以更容易地实现系统功能，同时降低系统封装的难度，提升系统的可靠性。

主权项

一种用于系统级封装的转接板结构，其特征在于：包括由上向下依次层叠设置的顶部布线层（1）、绝缘层（2）和底部布线层（3），所述顶部布线层（1）的上表面设有多个用于倒装芯片且具有导电性的凸起（4），底部布线层（3）的下侧面设有多个具有导电性的焊球（5），所述顶部布线层（1）和底部布线层（3）均具有导电性，所述绝缘层（2）上竖直设于多个导通孔（21），所述导通孔（21）内填充有导电料，所述顶部布线层（1）通过设于导通孔（21）内的导电料与底部布线层（3）相导通。