[发明专利]脆性基板的截断方法有效
| 申请号： | 201610867455.2 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107009524B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 岩坪佑磨;曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种容易形成沿着沟槽线的裂纹线的截断方法。通过使刀尖(51)以第一速度从脆性基板(4)的第一位置(N1)滑动至第二位置(N2)，从而形成第一沟槽线(TL1)。通过使刀尖(51)以低于第一速度的第二速度从第二位置(N2)进一步滑动至第三位置(N3)，从而形成第二沟槽线(TL2)。通过使刀尖(51)到达第三位置(N3)，从而使裂纹沿第二沟槽线(TL2)伸展，由此形成第一裂纹线(CL1)。通过使第一裂纹线(CL1)到达第二位置(N2)，从而使裂纹从第二位置(N2)沿第一沟槽线(TL1)伸展，由此形成第二裂纹线(CL2)。沿第一裂纹线(CL1)及第二裂纹线(CL2)将脆性基板(4)截断。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 截断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性基板的截断方法，其特征在于，具备通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线的工序，形成所述第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，还具备在形成所述第一沟槽线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以低于所述第一速度的第二速度进一步从所述第二位置滑动至第三位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线的工序，形成所述第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，还具备在形成所述第二沟槽线的工序中通过使滑动的刀尖到达所述第三位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第三位置沿所述第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线的工序，由于所述第一裂纹线，使得在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，还具备通过使所述第一裂纹线到达所述第二位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第二位置沿所述第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线的工序，由于所述第二裂纹线，使得在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，还具备沿所述第一裂纹线及所述第二裂纹线将所述脆性基板截断的工序。
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