[发明专利]冷却器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201610867622.3 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107170724A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 谢政杰;吴集锡;郑心圃;陈琮瑜;洪文兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了冷却器件、封装的半导体器件以及封装半导体器件的方法。在一些实施例中，半导体器件的冷却器件包括具有第一板和连接至第一板的第二板的容器。腔体位于第一板与第二板之间。相态改变的材料(PCM)位于腔体中。冷却器件适于将来自封装的半导体器件的热量消散。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 器件 封装 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的冷却器件，包括：容器，包括第一板和连接至所述第一板的第二板；腔体，设置在所述第一板与所述第二板之间；以及相态改变材料(PCM)，设置在所述腔体中，其中所述冷却器件适于将来自封装的半导体器件的热量消散。
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