[发明专利]一种微波组件一体化焊接装置

摘要

本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。

主权项

一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其特征在于：包括基座、上压模组、左压模组和右压模组；其中，所述左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，所述右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，所述上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针，所述左压块、右压块和上压块上安装有所述自锁卡扣，所述基座上安装有定位销，所述自锁卡扣与所述定位销扣合从而使得所述左压块、右压块和上压块分别与所述基座固定连接，所述左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，所述弹簧针安装在所述弹簧针孔上，所述左压块、右压块和上压块通过所述弹簧针弹性压紧所述微波组件；所述基座上安装有高度调节支架，用于调节上压模组对所述微波组件的焊接压力；所述弹簧针的前端安装有仿形压头，用于压住和保护所述微波组件的不同形状的零件。