[发明专利]一种铜基无银封接合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610874171.6 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106381415A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 姬颖敏,聂启新 |
| 地址： | 214191 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请人提供了一种铜基无银封接材料及其制备方法，其组分及各组分的质量百分比为Ge10～14％；Ni0.5～1％；Ga0.4～0.6％；In0.2～0.6％；Ce0.3～0.6％；B0.2～0.4％；Nd0.2～0.4％，Co0.2～0.4％，余量为铜；其制备方法为熔炼、铸造、固溶、时效、车削、冷轧、回火、退火及精加工。本发明制备得到的封接材料具有清洁度高，流淌性好，防腐蚀、抗氧化性能好，成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基无银封 接合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜基无银封接合金材料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ge：10～14％；Ni：0.5～1％；Ga:0.4～0.6％；In：0.2～0.6％；Ce：0.3～0.6％；B：0.2～0.4％；Nd：0.2～0.4％，Co：0.2～0.4％，余量为铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡日月合金材料有限公司，未经无锡日月合金材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610874171.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
