[发明专利]CMP过程中铜层厚度在线测量系统及其控制方法

摘要

本发明提出一种CMP过程中铜层厚度在线测量系统及其控制方法，该系统包括：电涡流传感器；双极霍尔开关，用于判断探头是否进入测量区域；数据采集模块，包括第一输入端、第二输入端和输出端，第一输入端与电涡流传感器相连，以获取电涡流传感器的输出信号，第二输入端与双极霍尔开关相连，以获取双极霍尔开关的输出信号；控制模块，与数据采集模块的输出端相连，用于接收电涡流传感器的输出信号和双极霍尔开关的输出信号，并根据电涡流传感器的输出信号计算当前测量均值和当前零点均值，并根据当前测量均值和当前零点均值计算铜层厚度。本发明能够快速、高效地计算出CMP过程中真实的铜层厚度变化。

主权项

一种CMP过程中铜层厚度在线测量系统，其特征在于，包括：电涡流传感器；双极霍尔开关，用于判断所述探头是否进入测量区域；数据采集模块，所述数据采集模块包括第一输入端、第二输入端和输出端，所述第一输入端与所述电涡流传感器的输出端相连，以获取所述电涡流传感器的输出信号，所述第二输入端与所述双极霍尔开关的输出端相连，以获取所述双极霍尔开关的输出信号；控制模块，所述控制模块与所述数据采集模块的输出端相连，用于接收所述电涡流传感器的输出信号和所述双极霍尔开关的输出信号，并根据所述电涡流传感器的输出信号计算当前测量均值和当前零点均值，并根据所述当前测量均值和当前零点均值计算所述铜层厚度。