[发明专利]一种批处理键合装置及键合方法有效
| 申请号： | 201610876747.2 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107887293B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 姜晓玉;夏海;陈飞彪;郭耸 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种批处理键合装置及键合方法，该装置包括芯片供应单元，用于提供待键合的芯片；基底供应单元，用于提供基底；传送单元，用于在所述芯片供应单元以及所述基底供应单元之间移送所述芯片；拾取单元，设置于所述芯片供应单元上方，用于从所述芯片供应单元拾取芯片，并将所述芯片的标记面翻转至所需方向后上载至所述传送单元。本发明中，单独完成每个芯片的拾取，但传送过程和键合过程中，多个芯片可同时完成，大大增加了产率；本发明根据键合时对芯片上标记面方向的要求，选择性采取翻转机构及翻转步骤，使该装置能够兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 批处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种批处理键合装置，其特征在于，包括：芯片供应单元，用于提供待键合的芯片；基底供应单元，用于提供基底；传送单元，用于在所述芯片供应单元以及所述基底供应单元之间移送所述芯片；拾取单元，设置于所述芯片供应单元上方，用于从所述芯片供应单元拾取芯片，并将所述芯片的标记面翻转至所需方向后上载至所述传送单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
