[发明专利]半导体器件、对应的生产和使用的方法以及对应的装置有效
| 申请号： | 201610877351.X | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106711102B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | A·阿里戈尼;A·达达尔特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/12;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括具有第一对相对侧和第二对相对侧的四边形封装。第一对相对侧中的两侧设置有电接触引线。第二对相对侧中的仅一侧设置有电接触引线。第二对相对侧中的没有电接触引线的一侧是无引线侧。该侧不是封装的模制侧，而是由切割表面限定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 对应 生产 使用 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：四边形封装，包括第一侧和第二侧并且还包括第三侧和第四侧，其中所述第一侧和所述第二侧是相对侧并且均设置有电接触引线，其中所述第三侧和所述第四侧是相对侧，并且其中所述第三侧设置有电接触引线，并且其中所述第四侧是无引线侧，并且其中所述第一侧到所述第三侧是所述四边形封装的模制侧，并且所述第四侧是所述四边形封装的由切割表面限定的非模制侧。
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