[发明专利]存储器结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610882995.8 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN107359164B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 胡志玮;叶腾豪 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11551
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 曹玲柱<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 发明提供了一种存储器结构及其制造方法。该存储器结构包括多个存储器区段。存储器区段各包括存储器阵列区、存储器选择区、半导体栅电极、半导体通道、栅介电层、栅电极层与通道层。存储器选择区邻近存储器阵列区。半导体通道连接半导体栅电极。栅电极层与半导体通道位于存储器选择区中。栅电极层通过栅介电层分开自半导体通道。通道层与半导体栅电极位于存储器阵列区中。通道层通过栅介电层分开自半导体栅电极。
搜索关键词: 半导体通道 栅电极 存储器阵列区 存储器选择 半导体 栅电极层 栅介电层 通道层 存储器结构 存储器区段 邻近 制造
【主权项】:
1.一种存储器结构,其特征在于,包括数个存储器区段,该些存储器区段各包括:/n一存储器阵列区;/n一存储器选择区,邻近该存储器阵列区;/n一半导体条纹,为一连续未中断的条纹结构,延伸于该存储器阵列区与该存储器选择区中,包括相连接的一半导体栅电极和一半导体通道,其中该半导体栅电极在该存储器阵列区中,该半导体通道在该存储器选择区中;/n一栅介电层;/n一栅电极层,与该半导体通道位于该存储器选择区中,且通过该栅介电层分开自该半导体通道;及/n一通道层,与该半导体栅电极位于该存储器阵列区中,且通过该栅介电层分开自该半导体栅电极。/n
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