[发明专利]电晕处理方法有效
| 申请号： | 201610884117.X | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN107041060B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 武藤清;出口修央;仓本贤尚 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05H1/48 | 分类号： | H05H1/48;G02B1/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵雁;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对薄膜的表面进行电晕处理的方法，该方法具备如下工序：在放电电极(2)与接地辊(3)之间产生电晕放电的工序：及在电晕放电，使薄膜(10)在接地辊(3)上移动的工序。放电电极(2)由电极罩(4)覆盖，电极罩(4)在接地辊(3)侧具有开口部(4c)，电极罩(4)的开口部(4C)朝向横向、斜上方或上方。 | ||
| 搜索关键词： | 电晕 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对薄膜的表面进行电晕处理的方法，具备如下工序：在放电电极与接地辊之间产生电晕放电的工序，在所述电晕放电下，使偏光膜在所述接地辊上移动而对所述偏光膜的表面进行电晕处理的工序，在放电电极与接地辊之间产生电晕放电的工序，在所述电晕放电下，使保护膜在所述接地辊上移动而对所述保护膜的表面进行电晕处理的工序，以与通过电晕处理而被活化的所述偏光膜的所述表面相反的背面与导辊接触的方式输送电晕处理后的所述偏光膜的工序，以与通过电晕处理而被活化的所述保护膜的所述表面相反的背面与导辊接触的方式输送电晕处理后的所述保护膜的工序，以及用粘接剂或粘合剂将通过电晕处理而被活化的所述偏光膜的所述表面与通过电晕处理而被活化的所述保护膜的所述表面进行贴合的工序；其中，所述放电电极被电极罩覆盖，所述电极罩在所述接地辊侧具有开口部，所述电极罩的开口部朝向斜上方或上方。
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