[发明专利]用于检测晶圆框架平整度的治工具有效

专利信息
申请号: 201610884686.4 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN106482620B 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 陈伟;贾红星;谢志峰 申请(专利权)人: 江苏纳沛斯半导体有限公司
主分类号: G01B5/28 分类号: G01B5/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223002 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于检测晶圆框架平整度的治工具,包括:平整度检测部件,包括一两端贯通的检测槽,所述检测槽所在平面与水平面之间具有一倾斜角,仅能使变形量小于变形阈值的晶圆框架在重力作用下通过所述检测槽;底座;支撑部件,连接所述底座与所述平整度检测部件,用于支撑所述平整度检测部件。所述治工具能够在晶圆框架投入使用之前,快速检测晶圆框架的平整度,发现异常的晶圆框架,减少其导致产品异常的可能,从而提高生产效率和产品良率。
搜索关键词: 用于 检测 框架 平整 工具
【主权项】:
1.一种用于检测晶圆框架平整度的治工具,其特征在于,包括:/n平整度检测部件,包括一两端贯通的检测槽,所述检测槽所在平面与水平面之间具有一倾斜角,仅能使变形量小于变形阈值的晶圆框架在重力作用下通过所述检测槽,所述倾斜角满足mgsinθ≤5μ(mgcosθ+P),其中mg为晶圆框架受到的重力,μ为晶圆框架材料与平整度检测部件材料之间的静摩擦系数,P为可通过所述检测槽的最小形变量的晶圆框架通过检测槽时,检测槽对晶圆框架施加的外力,满足悬臂梁的变位计算公式:L
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