[发明专利]具有顶部基板支撑组件的热处理腔室有效
| 申请号： | 201610890145.2 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN106935532B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 欧勒格·塞雷布里安诺夫;约瑟夫·M·拉内什;阿伦·缪尔·亨特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;F27B17/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供热处理腔室，所述热处理腔室包括设置在基板支撑组件的相对侧上的加热组件与驱动机构。特定而言，加热组件设置在基板支撑组件下方以处理以器件面朝上的基板且驱动机构设置在基板组件上方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 顶部 支撑 组件 热处理 | ||
【主权项】：
一种用于热处理基板的设备，所述设备包含：腔室主体，所述腔室主体界定处理容积，其中所述腔室主体包括腔室盖和面向所述腔室盖的窗；加热组件，所述加热组件设置在所述窗的外侧，其中所述加热组件包含多个辐射加热源，所述多个辐射加热源朝向所述处理容积引导辐射能穿过所述窗；基板支撑组件，所述基板支撑组件设置在所述处理容积中，所述基板支撑组件包括设置在所述处理容积中的圆盘，其中所述圆盘具有面向所述窗的下表面及面向所述腔室盖的上表面；及驱动机构，所述驱动机构耦接至所述圆盘的所述上表面以旋转所述基板支撑组件并垂直移动所述基板组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
