[发明专利]整合扇出型封装有效
| 申请号： | 201610891613.8 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107644859B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 邱铭彦;张兢夫;黄信杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/64;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合扇出型封装，其包括集成电路、绝缘包封体以及重布线路结构。集成电路包括天线区域。绝缘包封体包覆集成电路。重布线路结构配置于集成电路与绝缘包封体上。重布线路结构与集成电路电性连接，并且重布线路结构包括覆盖集成电路的天线区域的无走线介电部分。无走线介电部分的设计能够让射频集成电路的整合扇出型封装具有良好的信号表现以及信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
一种整合扇出型封装，包括:一集成电路，包括一天线区域；一绝缘包封体，包覆所述集成电路；以及一重布线路结构，配置于所述集成电路与所述绝缘包封体上，所述重布线路结构与所述集成电路电性连接，而所述重布线路结构包括一无走线介电部分，且所述无走线介电部分覆盖所述集成电路的所述天线区域。
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