[发明专利]用于芯片测试和编程的装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610891906.6 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107942223A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 肖敏 | 申请（专利权）人： | 肖敏 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 北京市顺义区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了用于芯片测试和编程的装置及其制造方法，能够简化制造过程，降低成本，并且使用者能够简单确认装置与芯片是否良好接触。该装置包括主板，主板上形成有与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接。当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 编程 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片测试和编程的装置，包括：主板，主板上形成有与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接，其中当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。
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