[发明专利]集成电路随动对位测压装置及随动对位方法

摘要

本发明涉及集成电路测试领域，目的是提供一种集成电路随动对位测压装置及随动对位方法。一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。

主权项

1.一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件；水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙；套筒外侧围的下端设有位于随动滚珠内侧且与下挡环连接的凸环。