[发明专利]PCB焊盘以及芯片选贴方法在审
| 申请号： | 201610894539.5 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN106658939A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 申远;杜培军;邹素瑞;林旺城;董明;韩浦江;赵艳雯 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一PCB焊盘和芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。所述PCB焊盘和芯片选贴方法，可以根据需要焊接不同的芯片，扩展性强，节约开发时间，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 以及 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，其特征在于，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。
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