[发明专利]一种高电容率金属化表面板材的制备方法

摘要

一种高电容率金属化表面板材的制备方法，涉及用于印制电路板的基板材料。将有机织物剪成条状，再放入金红石相二氧化钛颗粒的浆料中进行三维穿插结合；配制庚酸溶液，将偶联剂溶解在庚酸溶液中得溶液A；三维穿插结合后的有机织物浸泡溶液A中，干燥后，得干燥后的有机织物；将金红石相二氧化钛颗粒或金红石相二氧化钛纤维和含C、H、O的环状有机物混合并抽真空得混合浆料，再将干燥后的有机织物浸泡在混合浆料中进行空间穿插结合，烘干后得半固化片；在半固化片的上下表面覆盖铜箔，随后进行加热和加压，冷却后即得金属化表面板材，或将半固化片进行加热和加压，冷却后依次进行化学反应、物理电场加厚金属化层，即得金属化表面板材。

主权项

1.一种高电容率金属化表面板材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)将有机织物剪成条状，再放入金红石相二氧化钛颗粒的浆料中进行三维穿插结合；2)配制庚酸溶液，将偶联剂溶解在庚酸溶液中，得溶液A；3)将步骤1)三维穿插结合后的有机织物浸泡在步骤2)所得溶液A中，干燥后，得干燥后的有机织物；4)将金红石相二氧化钛颗粒或金红石相二氧化钛纤维和含C、H、O的环状有机物混合并抽真空，得混合浆料，所述环状有机物为环氧树脂，再将步骤3)干燥后的有机织物浸泡在混合浆料中进行空间穿插结合，烘干后得半固化片；5)在半固化片的上下表面覆盖铜箔，随后进行加热和加压，冷却后即得金属化表面板材；或将半固化片进行加热和加压，冷却后依次进行化学反应、物理电场加厚金属化层，即得金属化表面板材。