[发明专利]线路结构及叠层组合有效
| 申请号： | 201610896698.9 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107919292B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 叶俊威;赖雅怡;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路结构及叠层组合，该线路结构包括：具有第一电性接触垫与第一叉状导线的第一线路部、具有第二电性接触垫与第二叉状导线的第二线路部、以及具有多个第三电性接触垫的第三线路部，其中该第一与第二叉状导线为交错布设并相互分离，且其中一第三电性接触垫连接该第一电性接触垫，以通过共用该第一电性接触垫，达到测试电路泄漏及测试电路断路断开的功效，同时减少电性接触垫的数量，以缩减布设空间，而利于微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 组合 | ||
【主权项】：
一种线路结构，其特征为，该线路结构包括：第一线路部，其具有第一电性接触垫与第一叉状导线；第二线路部，其具有第二电性接触垫与第二叉状导线，其中，该第一叉状导线与该第二叉状导线为交错布设且相互分离；以及第三线路部，其具有多个第三电性接触垫，且其中一第三电性接触垫连接该第一电性接触垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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