[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201610896700.2 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107887363B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 许习彰;刘鸿汶 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的电子元件、设于该绝缘层上的介电层、设于该介电层上并电性连接该电子元件的线路层、以及设于该介电层中并围绕该线路层的止挡层，以令该止挡层作为切单过程中的对位标的，避免切割位置超出误差范围及产品损耗问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：绝缘层；电子元件，其嵌埋于该绝缘层中；介电层，其形成于该绝缘层与该电子元件上；线路层，其形成于该介电层上并电性连接该电子元件；以及止挡层，其形成于该介电层中并围绕该线路层。
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