[发明专利]微电子机械系统封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201610903062.2 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN106938837B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 程世伟;翁睿均;许希丞;王志佑;蒋季宏;吴威鼎;陈信宇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子机械系统(MEMS)封装件及其形成方法，该MEMS封装件具有配置为通过向室中引入排气调整密封室内的压力的加热元件。在一些实施例中，MEMS封装件具有CMOS衬底，该CMOS衬底具有布置在半导体主体内的一个或多个半导体器件。MEMS结构连接至CMOS衬底并且具有微电子机械(MEMS)器件。CMOS衬底和MEMS结构形成了邻接MEMS器件的密封室。加热元件电连接至一个或多个半导体器件并且通过沿着密封室的内表面布置的排气层与密封室分隔开。在形成加热元件之后，通过操作加热元件引起排气层释放气体，可以调整密封室的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子机械系统(MEMS)封装件，包括：互补金属氧化物半导体衬底，具有布置在半导体主体内的一个或多个半导体器件；微电子机械系统结构，连接至所述互补金属氧化物半导体衬底并且包括微电子机械系统(MEMS)器件，其中，邻接所述微电子机械系统器件的密封室布置在所述互补金属氧化物半导体衬底和所述微电子机械系统结构之间；以及加热元件，电连接至所述一个或多个半导体器件并且通过沿着所述密封室的内表面布置的排气层与所述密封室分隔开，所述排气层包括来自蚀刻工艺或平坦化工艺的残留物。
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