[发明专利]晶片载具有效
申请号: | 201610905546.0 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN106941087B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·亚当斯;巴里·格里格尔森;马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种适用于例如450毫米晶片等大晶片的前开式晶片容器,使用具有多个单独扣件的组件部分以将该组件部分以一适当方式锁定在一起,进而提供坚固的连接及具有成本效益。容器部具有开口的正面并于底面上容置由多个扭锁连接器固定的基板,该扭锁连接器亦提供多个凹槽以用于多个清洗垫圈。运动耦合组件能轻易并坚固地锁定至该基板上。内部晶片支撑组件利用具有多个保持凸片及锁定掣子的单独锁定插件而锁定至位于侧壁上的托架上。当门被安装并安置好时,晶片保持器提供支撑并抵抗与450毫米晶片相关的增大的晶片下垂。 | ||
搜索关键词: | 晶片 | ||
【主权项】:
一种晶片容器,其包含:壳体,其具有内部及外部,所述壳体包含多个扣紧构件,所述多个扣紧构件自所述壳体的底部向外延伸,每个扣紧构件界定存取端口,所述存取端口与所述壳体的内部流体连通;多个支架,其设置在所述内部中用以容纳基片;门,其由所述壳体密封地容纳;底板,其于多个位置连接至所述壳体,且具有多个沿径向对齐的运动槽;以及多个连接器,一个连接器对应所述多个扣紧构件中的一个扣紧构件,所述连接器经配置用以选择性地耦合至所述扣紧构件,并界定大体上环绕所述扣紧构件的穿通端口;其中所述多个扣紧构件延伸贯穿所述底板,且其中所述连接器经配置以捕获所述连接器和所述壳体之间的底部凸缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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