[发明专利]湿式制程设备在审
| 申请号： | 201610910288.5 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107887296A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄荣龙;吕峻杰;陈滢如 | 申请（专利权）人： | 盟立自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种湿式制程设备，包含一腔体、一输送机构、一喷洒模块、多个液浮载板以及一盛盘，所述腔体内形成有用以容置一基板的一腔室，所述输送机构对应所述基板的一侧边部并用以输送所述基板，所述喷洒模块设置在所述腔室内并用以对所述基板的一上表面喷洒一处理液，所述多个液浮载板设置在所述喷洒模块下方并用以对所述基板的一下表面喷射所述处理液，所述盛盘设置在所述多个液浮载板周围，所述盛盘盛装所述处理液，使盛装在所述盛盘的所述处理液漫淹所述基板的所述上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 湿式制程 设备 | ||
【主权项】：
一种湿式制程设备，可用以对一基板进行双面制程，所述基板具有一上表面及一下表面，所述下表面相反于所述上表面，其特征在于，所述湿式制程设备包含：一腔体，其内形成有一腔室，所述腔室用以容置所述基板；一输送机构，对应所述基板的一侧边部，所述输送机构用以输送所述基板；一喷洒模块，设置在所述腔室内，所述喷洒模块用以对所述基板的所述上表面喷洒一处理液；多个液浮载板，设置在所述喷洒模块下方，所述多个液浮载板用以对所述基板的所述下表面喷射所述处理液；以及一盛盘，设置在所述多个液浮载板周围，所述盛盘盛装所述处理液，使盛装在所述盛盘的所述处理液漫淹所述基板的所述上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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