[发明专利]一种无基岛框架封装工艺及其封装结构

摘要

本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本发明一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题。

主权项

1.一种无基岛框架封装工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤：步骤一、将固化膜设置在转换膜上；所述固化膜在固化前具有半流动性，通过转换贴膜、对位方法贴装在镂空框架上时不会从框架间隙流到框架背面沾污外形；当通过加热时，所述固化膜由半流动状态转变为固态，在此过程中也不会从框架间隙流到框架背面，所述固化膜转化成固态后，在常温下或再次加热也不会恢复成半流动状态；步骤二、将转换膜设置有固化膜的一面贴在无基岛框架的内引脚上；所述固化膜的两端分别贴装在相邻的无基岛框架的内引脚上；步骤三、将固化膜进行固化，固化膜完成固化之后去除转换膜；步骤四、在固化膜上设置芯片；步骤五、电性连接部件电性连接芯片和无基岛框架；步骤六、包封，用塑封料包覆框架、固化膜、芯片以及电性连接部件。