[发明专利]半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法

摘要

半导体装置包括引线框架、装设在引线框架上的半导体芯片、覆盖引线框架及半导体芯片的密封树脂。引线框架具有柱状的端子。端子具有第1端面、与第1端面为相反侧的第2端面、以及在第1端面与第2端面之间沿纵方向延伸的侧面。在侧面设有阶差部，形成与第2端面为相反侧且具有凹凸部的阶差面。在端子中，从第1端面朝向第2端面延伸且包括阶差面的第1部分被密封树脂覆盖，从第1部分延伸至第2端面的第2部分从密封树脂突出。

主权项

一种半导体装置，包括：引线框架，具有柱状的端子；半导体芯片，被装设在所述引线框架；以及密封树脂，覆盖所述引线框架及所述半导体芯片，所述端子具有第1端面、与所述第1端面为相反侧的第2端面、以及在所述第1端面与所述第2端面之间沿纵方向延伸的侧面，在所述侧面设有阶差部，形成与所述第2端面为相反侧且具有凹凸部的阶差面，在所述端子中，从所述第1端面朝向所述第2端面延伸且包括所述阶差面的第1部分被所述密封树脂覆盖，从所述第1部分延伸至所述第2端面的第2部分从所述密封树脂突出。