[发明专利]制造芯球的方法有效
| 申请号： | 201610917148.0 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN106862794B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;C22C9/00;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;C22F1/08;H01B1/02;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn‑Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 芯球 焊膏 成形 焊料 焊剂 涂布芯球 以及 接头 | ||
【主权项】：
1.一种制造芯球的方法，其特征在于，包括如下的阶段：提供金属粉的阶段，其为提供作为核的球状的金属粉的阶段，所述金属粉是金属的纯度为99.9％以上且99.995％以下、并且Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上、球形度为0.95以上的球体；提供焊料镀覆膜的阶段，其为通过使金属粉和镀液流动并使放射性同位素以盐的形式沉淀的电镀而提供覆盖所述金属粉的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为含有40～60质量％的Bi的Sn‑Bi系无Pb焊料合金，U和Th的含量分别为5ppb以下，所述芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。
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