[发明专利]单层多晶硅电子抹除式可复写只读存储器有效
申请号: | 201610919625.7 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN107978601B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 李志浩;陈自平 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种单层多晶硅电子抹除式可复写只读存储器,包含有一源极、一漏极、一介电层以及一电极层。源极以及漏极位于一基底中,其中源极以及漏极具有一第一导电型。介电层设置于基底上且位于源极以及漏极之间,其中介电层包含第一介电层,第一介电层具有分隔的二穿隧介电部分,且二穿隧介电部分的厚度薄于第一介电层的其他部分的厚度。电极层设置于介电层上,其中电极层包含一第一电极设置于第一介电层上,因而第一电极为一浮置栅极。 | ||
搜索关键词: | 单层 多晶 电子 复写 只读存储器 | ||
【主权项】:
一种单层多晶硅电子抹除式可复写只读存储器,包含有:源极(152)以及漏极(154),位于一基底中,其中该源极以及该漏极具有第一导电型;介电层,设置于该基底上且位于该源极以及该漏极之间,其中该介电层包含第一介电层(122),该第一介电层具有分隔的二穿隧介电部分(122a/122b),且该二穿隧介电部分的厚度薄于该第一介电层的一内存通道(122C1)的厚度;以及电极层,设置于该介电层上,其中该电极层包含第一电极(132),设置于该第一介电层上,因而该第一电极为一浮置栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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