[发明专利]用于通信的方法和系统

摘要

本申请涉及用于通信的方法和系统。公开了衬底上置晶圆上置芯片的组件，并且该组件可以包括在包括电子晶片和衬底的集成光通信系统中。电子晶片粘结至光子插入件的第一表面，并且衬底耦合至光子插入件的与第一表面相对的第二表面。光纤和光源组件在形成于衬底中的一个或多个空腔中耦合至插入件的第二表面。集成光通信系统能操作以从光源组件在光子插入件中接收连续波光信号，并将调制的光信号从所述光子插入件传送至光纤。模塑复合物可以在插入件的第一表面上并与电子晶片接触。可以使用光栅耦合器耦合所接收的连续波光信号至光子插入件中的光波导。

主权项

一种用于通信的方法，所述方法包括：在集成光通信系统中，从光源组件在光子插入件中接收连续波光信号；并且将调制的光信号从所述光子插入件传送至光纤，所述集成光通信系统包括：电子晶片，粘结至所述光子插入件的第一表面；以及衬底，耦合至所述光子插入件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述光纤和所述光源组件在形成于所述衬底中的一个或多个空腔中耦合至所述插入件的所述第二表面。