[发明专利]用连接等离子体处理系统的端部执行器自动更换消耗部件有效
申请号: | 201610924742.2 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN107039307B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 达蒙·蒂龙·格内特;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森;德里克·约翰·威特科维基;奥斯丁·恩戈 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用连接等离子体处理系统的端部执行器自动更换消耗部件。群集工具组件包括真空传送模块,具有连接到真空传送模块的第一侧的处理模块。隔离阀具有第一和第二侧,隔离阀的第一侧耦合到处理模块的第二侧。更换站耦合到隔离阀的第二侧。更换站包括更换操作器和部件缓冲区。部件缓冲区包括用于容纳新的或使用过的消耗部件的多个隔室。处理模块包括升降机构,以使安装在处理模块中的消耗部件放置到升高位置。升高位置使更换操作器能访问,以使消耗部件能从处理模块移除并存储在部件缓冲区的隔室。更换操作器被配置为使消耗部件的更换件从部件缓冲区回到处理模块。在处理模块和更换站被保持在真空状态下时,由更换操作器和处理模块进行更换。 | ||
搜索关键词: | 连接 等离子体 处理 系统 执行 自动 更换 消耗 部件 | ||
【主权项】:
一种能连接到机械手的端部执行器机构,其包含:腕状板;连接到所述腕状板的安装臂架,所述安装臂架具有顶板和底板;被夹持在所述安装臂架的所述顶板和所述底板之间的指状物组件,所述指状物组件包括从所述安装臂架向外延伸的成对的指状物,所述指状物组件具有邻近所述安装臂架的近端以及在所述成对的指状物的前端处的远端;以及第一成对的消耗品接触垫,其被设置在所述指状物组件的顶表面上并定位于所述指状物组件的所述近端;第二成对的消耗品接触垫,其被设置在所述指状物组件的所述顶表面上并定位于所述指状物组件的所述远端;第三成对的衬底接触垫,其被设置在所述指状物组件的所述顶表面上,邻近于所述第一成对的消耗品接触垫并在所述第一成对的消耗品接触垫和所述第二成对的消耗品接触垫之间;以及第四成对的衬底接触垫,其被设置在所述指状物组件的所述顶表面上,邻近于所述第二成对的消耗品接触垫并在所述第一成对的消耗品接触垫和所述第二成对的消耗品接触垫之间,其中所述指状物组件被配置成使用所述第一成对的消耗品接触垫和所述第二成对的消耗品接触垫运送消耗部件以及使用所述第三成对的衬底接触垫和所述第四成对的衬底接触垫运送衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造