[发明专利]电子电路装置

摘要

在与电路基板的电极焊盘焊接连接的小型表面安装元器件上，若发生焊料不浸润，则能在其制造工序中对此进行检测。在具有电极间间距为L1的一对电极焊盘(22a、22b)的电路基板(20A)上，搭载具有端子间间距为L2(>L1)的一对连接端子(12a、12b)的表面安装元器件(10A)，在电路基板(20A)上设置标准位置指示标记(23)。若在左侧的电极焊盘(22a)为焊料不浸润的状态下进行加热，则由于涂布于右侧电极焊盘(22b)的焊料，右侧的电极焊盘(22b)与连接端子(22b)焊接连接，但是表面安装元器件(10A)被拉引至左侧，在与标准位置指示标记(23)之间产生偏移尺寸(δ7)。若在左右的电极焊盘(22a、22b)上涂布焊料，则偏移尺寸不会产生。

主权项

一种电子电路装置，是将设置于电路基板的表面的多个电极焊盘与设置于表面安装元器件的背面的相同数量的连接端子通过焊料加热连接的电子电路装置，其特征在于，所述焊料是铅含量为质量比0.1％以下的无铅焊料，所述多个连接端子不设置在所述表面安装元器件的侧部端面和表面位置，而设置于该表面安装元器件的背面并与所述电路基板的表面相对，在成为所述电路基板的表面的元器件搭载面上，至少在所述表面安装元器件的对角位置，设置标准位置显示标记，所述标准位置显示标记示出所述多个连接端子处于搭载在所述多个电极焊盘的中间位置处的基准相对位置时的所述表面安装元器件的轮廓位置，所述多个电极焊盘中，横轴方向或者纵轴方向的电极间间距成为小于所述多个连接端子中的横轴方向或者纵轴方向的端子间间距的尺寸，使得在涂布于所述多个电极焊盘的所述焊料的一部分缺失，并且在所述多个电极焊盘内成对的电极焊盘中的一个电极焊盘为焊料不浸润的情况下，所述表面安装元器件的实际轮廓位置成为与所述标准位置显示标记不同的位置。